海外投资安全信息2024年第八十三期（总第三百零七期）
美国1202新规锐评及136家清单企业分类解析
【2024165】
【预警保护伞】
01、政策背景及新规综述
2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，即《补充外国直接生产规则以及修订先进计算和半导体制造物项管制措施》（简称“《暂行最终规则》”）和《实体清单的新增和修改及移出经验证最终用户》（简称“《最终规则》”）。《暂行最终规则》进一步加强了对中国芯片产品及其生产能力的出口管制，特别是聚焦于先进计算、超级计算及半导体制造领域的关键技术和设备。而《最终规则》将大量中国半导体行业实体加入到实体清单之中，其中新增了 140 个半导体行业实体，含136家中国企业，并修改了清单上 14 个现有条目，对特定中国企业增注了实体清单脚注5。
本次出台的半导体出口管制新规，是美国BIS对《出口管理条例》（EAR）项下涉华出口管制规则的一次重要修订，也是对2022年和2023年间多项对华半导体出口管制措施的后续和补充，市场估计其对国内半导体制造、人工智能和高性能计算领域的技术更新、发展和产业升级会带来更多的挑战。
为了更好地协助相关企业了解和应对，本团队将重点解读本次出口管制新规如何通过技术管制、许可例外及风险预警机制的多重手段，加强对高性能计算芯片、半导体制造设备及相关技术的出口管制。同时，我们还将结合相关企业关注的本次新规直接限制国内企业获取高端芯片和制造设备的能力，以及限制在第三国利用美国技术实现技术突破的可能性的问题，为半导体行业企业提供一些分析和参考。
02、美国商务部半导体新规主要内容
半导体产业作为全球化分工最为显著的产业之一，其产业复杂性及其高科技的属性都决定了其供应链呈现出高度的全球化特点，特别是先进制造半导体产业，世界上不少国家在设计、设备、材料和供应链生态方面大都显著依赖美国，因此，为有效落实对新兴商品、软件及技术的监管，美国BIS相继出台了1007、1017等新规，其中1007规则首次新增先进计算芯片（3A090）的监管编码，这也让人工智能产业企业掀起了对“算力”合规的关注，了解到特定高算力芯片产品的采购限制和应用领域限制。与此同时，BIS着力优化并不断加码的外国直接产品规则（FDP Rule）也对“外国产品”持续提供“长臂管辖”的合法路径，同时配合将企业加入实体清单的监管思路，美国更为立体化地将“物项”及“公司主体”的监管夹板愈夹愈紧。
BIS通过不断搜集产业意见和建议、发现潜在监管疏漏等方式，不断校准具体监管技术指标和性能阈值，一方面既要加强监管同时也不希望监管措施破坏现有供应链的平衡。因此，本次新增半导体相关监管措施，进一步加强并收紧了对中国使用先进计算、超算和半导体生产设备的监管，并着重聚焦1）针对特定先进制程芯片和实体清单企业新增两项FDP规则；2）修订与最新FDP规则相关的最低含量标准、新设许可例外（RFF）即受限半导体生产设施许可例外，新增8条警示红旗；3）新增HBM管控，创设3A090.c 及许可例外HBM；4）软件秘钥说明；5）新修及新增8个ECCNs这五大类监管变更。
以下我们将对集中关注度的包括对阻止中国通过本土研发或外国技术获取“先进节点集成电路”（Advanced-Node ICs）及相关技术的条款、实体清单“脚注5”企业的外国直接产品规则、针对高带宽存储器（HBM）的具体管控措施、半导体制造设备的新增管控以及相关软件和技术管控（这些条款具体包括ECCN 3A090.c（针对HBM的新增管控）、ECCN 3B001和3B002的修订、ECCN 3B991和3B992的调整，以及新增的ECCN 3B993和3B994）等内容进行相关解读。
1. 新增先进制程所需相关半导体制造设备的监管措施
（1）半导体设备、部件及组件的监管
半导体设备是半导体产业的核心，设备情况决定了芯片的制造工艺水平及全产业链的运行效率，此次新规特别针对生产制造先进制程集成电路所需的相关设备，其中包括蚀刻机、光刻机、清洗机和涂胶机在内的关键设备，并在ECCN分类中对多个条目进行了具体限制，如3B903\3B992\3B993和3B994。此外，这些规则不仅对直接使用美国技术的设备施加了出口许可要求，还扩展到了那些即使没有直接使用美国技术，例如，如果国产设备中包含了依赖于美国技术的核心部件，如控制模块，这些设备也被纳入了新的管控措施之中。具体如下：
（i）直接出口限制：CCL物项不得直接出口至中国用于特定半导体设备研发生产
任何属于EAR管辖且在CCL上具有特定编码物项，当其出货至澳门或D5组别国家（含中国）且为研发或生产落入特定编码范围（3B001 (except 3B001.g and .h), 3B002,3B611, 3B903, 3B991 (except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b), 3B992, 3B993, 3B994）的设备、部件、组件时该商品出口、再出口或国内转移需申请出口许可。
（ii）间接出口限制：CCL物项即使未直接出口中国也不到用于总部或母公司在中国特定半导体设备的研发生产
针对用于研发、生产外国产品的物项，无论其是否属于EAR，只要其符合上述特定编码范畴（3B001 (except 3B001.g and .h), 3B002,3B611, 3B903, 3B991 (except 3B991.b.2.a through 3B991.b.2.b), 3B992, 3B993, 3B994），且被总部或母公司在中国的实体用于研发生产上述半导体设备，那么该等物项的出口、再出口或国内转移行为同样需要申请相关许可。
（2）半导体相关软件及“软件秘钥”
本次出台的出口管制新规新增对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件的限制，终其原因是该等工具由于更为广泛应用于高性能计算、人工智能及超级计算领域，能够显著提升芯片的设计能力，因此其出口也受到严格监管。新规重点对“软件秘钥”或“软件许可秘钥”新增了相应的监管，该等软件秘钥通常为向用户提供访问或使用该软件或硬件的权限，因此大类别上该等软件通常也归类为5D992，例如，对涉及先进制程集成电路开发和生产至关重要的ECAD工具中就较常涉及上述的软件秘钥；ECAD 作为电子设计的核心软件，通常用于设计、模拟、验证和制造集成电路，其中主要供应商也多为美国供应商，多数ECAD工具本身也都有较为严格的许可管理机制但该等机制本身的创设多为防止知识产权、防止非法使用，比如硬件加密狗、浮动许可、节点锁定许可、云激活秘钥等。
软件许可秘钥，其本质可理解为软件的授权许可协议，并通过秘钥的验证机制确保合法用户可以访问或使用，其次，软件秘钥本身可能是与加密技术相关的软件，因此其授权访问或使用通常也可能需要特殊的许可，这其中就包括对创建加密秘钥、管理加密秘钥，BIS可能会要求软件开发者在出口含有加密功能的软件时应活动相应的许可。
此次BIS发文重点强调对该等软件或硬件的监管，一方面可见针对ECAD这类涉及工具的监管已然不限于销售ECAD软件本身，针对软件功能模块中的特殊软件包、软件秘钥等均可能有一定的监管要求。此外，综合本次新规的出台，部分国产ECAD企业被加入实体清单，可见BIS的夹板政策，一面是继续限缩物项监管，同时在物项内容层面也在供应链及产业细分层面不断挖掘，比如细化到产品的特定秘钥，其次，夹板的另一面还是将国内先进制程发展迅速的企业作为重点监管目标，实体清单则成为重要的工具选项。
（3）持续细化并加码先进存储芯片HBM
本次出台的出口管制新规则中新增ECCN 3A090.c的管控，针对高带宽内存（HBM）增加了新的出口控制分类号（ECCN），以控制具有特定内存带宽密度的HBM堆栈。核心管控参数为“内存带宽密度”大于每秒每平方毫米2GB，据悉该等参数覆盖了市场上几乎所有用于高性能计算的HBM产品。与此同时，进一步明确HBM “内存带宽密度”的计算方法，计算公式为：内存带宽（GB/秒）÷ 封装面积（平方毫米）。新规特别是针对那些内存带宽密度超过特定阈值的HBM产品。
HBM（高带宽存储）作为一种先进的内存技术，主要应用于高性能并行处理的场景，特别是在人工智能领域具有重要作用，包括其高带宽、低功耗等特性可充分满足AI训练和推理任务对数据吞吐量的需求、同时也适合大量并行计算的AI芯片。中国企业在HBM领域起步较晚，虽然在存储芯片和封装技术领域近年取得一定进展，但与韩国等国际巨头企业相比仍有不少差距。
本次新规BIS继续加大对人工智能产业特别重要的HBM芯片实施新的限制措施，包括将高性能HBM芯片（如HBM3及更先进类型）纳入管控范围、设置性能阈值（例如，如果内存带宽密度超过 2GB/秒/平方毫米，则将触发许可要求）。尽管HBM受到严格管控，但在某些情况下仍然存在例外，如果HBM与逻辑芯片共同封装，且逻辑芯片的主要功能是计算而非存储，则HBM可能不单独受到出口限制。某些共封装集成电路也被排除在3A090.c的控制范围之外，另外，新规也对特定符合许可例外的场景时允许其正常出口，但也对其许可审批设置了一些列排除中国的标准，包括要求最终用户和最终母公司不得位于中国（澳门）、内存带宽密度要小于每秒每平方毫米3.3GB，同时担心通过分销商转移等因素还要求必须由同一封装设计商进行采购，即确保出货时必须知道封装设计商等[1]。
2.物项监管基础规则的补充修订（FDP/DM）
（1）实体清单脚注5外国直接产品规则（FN5 FDP）
本次出台的出口管制新规则中，多项管制措施的更新均是针对实体清单脚注5实体。关于实体清单脚注5，2024 年 7 月 29 日, BIS公布了两则重要的出口管制拟议规则, 即《基于最终用途和最终用户的出口管制, 包括美国人活动管制: 军事和情报最终用途和最终用户》和《出口管理条例: 犯罪控制和美国人员控制的扩展/更新》。其中，规则中对实体清单特别新增了4个脚注类型，包括用脚注 5标识特殊的“军事最终用户”，脚注6于标识“军事支持最终用户”，脚注7 标识“情报最终用户”，脚注8标识“外国安全最终用户”。关于脚注5的定义、适用范围和许可证审查政策请见下表：
针对被列入实体清单且标注脚注5的实体，本次出口管制新规则中引入了新的外国直接产品规则（FN5 FDP），针对被列入实体清单且标注脚注5的实体，若外国生产的商品符合特定产品范围（如在相关 ECCN 描述范围内且为特定技术或软件的直接产品等）和最终用户范围（涉及脚注5指定实体的相关交易），将受 EAR 管辖，出口、再出口或转让需许可证，许可证审查政策依具体实体而定。
本次出台的出口管制新规则特别关注，受FN5 FDP约束的外国生产的商品是指与半导体生产及相关活动最相关的商品，涵盖了符合3B001[3]、3B002[4]、3B903、3B991[5]、3B992、3B993或3B994中描述的外国生产产品，包括某些设备、专门设计的零件、组件等，且必须满足以下条件之一：
是受EAR约束的技术或软件的直接产品，并明确列在ECCN 3D001、3D901、3D991、3D993、3D994、3E001、3E901、3E991、3E993或3E994等相关条目中；
由美国境外工厂或主要部件生产，且该工厂或主要部件本身是美国原产技术或软件的直接产品。
由整个工厂或其主要组成部分生产的商品，而这些工厂或组成部分本身是美国原产技术或软件（3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E901、3E991、3E992、3E993或3E994）的直接产品。
包含由整个工厂或其主要组成部分（位于美国境外）生产的商品，而这些工厂或组成部分本身是美国原产技术或软件（3D001、3D901、3D991、3D992、3D993、3D994、3E001、3E901、3E991、3E992、3E993或3E994）的直接产品。
值得关注的是，ECCN 3B993与3B994现已被明确纳入FN5 FDP范畴。即便这些设备是在国外生产的，但只要在生产过程中运用了受美国监管的核心技术或工具，就必须获取出口许可。而且，即便这些设备并未直接出口至中国，但若是被用于促进“先进节点集成电路”的制造活动，同样需遵循EAR的许可规定。
另外，针对此次新增的FN5 FDP，所有符合3A090.a或3A090.b技术标准的芯片，若与脚注5所列的实体有关，即便这些芯片是在海外生产的，并且是在美国技术或软件的直接参与下生产出来的，也必须获得出口许可。除了对直接出口进行限制外，该规定还涉及到了间接出口的情况。例如，当外国生产的高性能芯片被用于开发或制造脚注5所列实体的产品时，相关的交易活动也必须满足EAR的许可条件。
（2）本次新规新增半导体制造设备（SME）外国直接产品（FDP）规则及相应“最低含量”条款
（i）半导体制造设备（SME）FDP规则
在发布的《暂行最终规则》里，针对半导体生产设备，确立了外国直接产品（SME FDP）的相关管制措施，旨在遏制国内实体获取并提升生产“先进节点集成电路”的能力。该规则特别针对某些在外国制造的半导体生产设备及其关联物品，若这些物品拟出口至中国澳门或EAR所列D:5组国家（其中包含中国），则必须严格遵守美国的出口管制法规。此规则不仅管控那些直接利用美国技术、软件或工具生产出来的商品，还涵盖了那些含有由这些技术所生产的关键组件的商品，确保它们均符合美国的出口管制要求。
（ii）最低含量标准
在EAR的第734.4节中，新增了(a)(8)与(a)(9)两项条款，明确指出当特定半导体生产设备（SME）含有美国原产的集成电路，并且被运往指定目的地时，无论美国技术的占比大小，均不享受豁免，从而确保那些含有美国技术或软件的外国生产的SME同样受到严格的出口管控。这一“最低含量”条款作为对前述外国直接产品规则的补充，明确了只要外国制造的半导体设备及其相关物品中包含有任何比例的美国原产集成电路，这些物品就将全面纳入EAR的管辖范畴。简而言之，这一规定将管辖权扩展至了那些在前述FDP规则中提及的、含有任意数量美国原产集成电路的特定外国生产的半导体生产设备及其所有相关物品。
3. 新场景新增8项警示红旗提示风险
本次新增了以下八点警示要点以提示相关合规风险：
（1）非先进节点制造主体却订购先进节点IC生产设施、设备
当出现非先进制造工厂订购专为“先进节点集成电路”生产设计的设备，表明该工厂可能正在生产或打算生产“先进节点集成电路”。技术需求的矛盾性可能表明客户计划升级其设施，或将设备转移用于支持先进节点IC的生产，将触发警示红线。
（2）订单中最终用途或最终用户信息模糊
如果客户未能明确说明设备的最终用途或最终用户，尤其是涉及高度定制化或超级计算机等交易，这可能存在设备被转移至受管控主体的风险。此时应当在该交易进行前开展相应的尽职调查，以解决该问题。
（3）许可证历史记录存在不确定性
出口商、再出口商或转让商不确定出口、再出口或（国内）转让是否根据 EAR 和/或相应外国政府的规定获得了适当授权，需首先明确该历史记录问题，否则可能涉及违反EAR第764.2(e)条，其中包含未经查证，对相关主体提供服务、安装、升级等行动。
（4）出口后被第三方更改用于更高级最终用途
如果出口后的物品被第三方更改用于需要更高级的用途的许可证，这种情况将引发危险信号，即表明该物品可能被用于禁止的最终用途。出口商、再出口商或转让商需在相关物品的服务、安装、升级或维护请求行为前，开展进一步的确认与调查。
（5）管理层或技术团队与实体清单上的企业存在人员重叠
如果某公司的高级管理层或技术核心人员与实体清单上的实体有重叠，尤其是曾向该实体提供过相似项目或服务时，表明该主体可能与实体清单有相同违禁用途。因此，出口商需额外警惕与实体清单上有关联的新客户，并进行深入调查以确保交易的合规性。
（6）服务新客户与违禁用途关联
为新客户提供与已列入实体清单的现有或前客户相同或类似的项目或服务，这种情况暗示新客户可能继续从事或支持与实体清单上实体相同的违禁用途。因此，出口商需对该新客户可能涉及的违禁用途保持警觉，并采取相应措施确保交易不违反规定。
（7）遵守FDP规则与供应链尽职调查
整体而言，由于在集成电路制造中广泛使用美国原产工具，出口商在交易前必须进行尽职调查，以确保不违反美国国家安全和外交政策，防止使用美国技术生产的商品流向受限最终用户。
（8）设备或技术的最终用户物理位置存在风险
如果最终用户设施与生产先进节点集成电路的设施物理地址实际相连，即多栋建筑在物理上连接并涉及集成电路生产，则可能存在敏感技术或设备被共享的风险。出口商对相连设施的集成电路生产活动需要进行严格审查，并与BIS沟通以确保合规。
03、大批量地将中国半导体行业企业加入实体清单之中
在对本次新增实体清单中的企业进行梳理和分析时，我们采用了多维度的分析方法，旨在全面、深入地了解这些企业的背景及其行业特性，供读者和各企业人士结合自身企业情况评定相关风险。以下是对清单中企业所属行业、清单间企业关系及企业性质的具体分析[6]：
1. 清单企业所属行业分析
（1）半导体集成电路制造与半导体设备制造企业为加码核心
在本次清单更新中，美国将大量半导体集成电路制造企业（占12%）和半导体设备制造企业（占71%）列入实体清单。BIS声称这些企业“协助为军事最终用途开发和生产集成电路（IC）”，其中一些实体还参与开发和生产“先进节点集成电路”，或“可能支持在实体清单所列实体的设施内生产先进节点集成电路”等。
（2）半导体设计相关软件和材料企业备受关注
值得注意的是，本次清单还新增了多个为半导体制造提供EDA软件工具（占5%），或电子特气、前驱体材料和光刻胶及配套材料等先进电子材料（占7%）的企业，体现了美国意图通过打击中国半导体整体产业链的各个环节，以强化对中国半导体行业发展的遏制力度。
（3）投资类型公司首次受到实体清单监管关注
另外，与路透社此前的报道一致，美国在本次清单中首次列入了两家投资公司。其中列入原因中提到，该等投资实体因参与帮助中国收购具有敏感半导体制造能力的实体，而该等实体对美国及其盟国的国防工业基地至关重要，从而导致其被加入实体清单，这也进一步表明，美国政府在对直接从事半导体生产制造的企业实施出口管制的同时，也将关注点延伸至先进半导体投资领域，并试图通过各方面的限制，包括此前针对美国人活动限制、反CFIUS投资审查限制以及本次针对中国本土投资企业限制从而遏制资本对中国半导体行业发展的推动作用。
2. 各清单企业间的关系
此次新增清单中的企业中，许多是集团公司及其子公司同时被列入。这种“一体式”管制方式，显示了美国在出口管制政策执行中的连带性和全面性，旨在通过切断集团内子公司之间的资源共享和协作来增加管制的实际效果，同时也对半导体行业加大打击面。通过列入整个企业集团及其关联实体，美国希望最大限度地限制中国相关优势企业在技术、资本及国际合作中的潜在发展空间。
3. 企业性质和地区分析
在本次清单中，国有企业、中央企业控股的企业占据35%。国有企业、中央企业通常规模庞大，资源整合能力强。此次清单对国有企业、中央企业的关注，显示出美国政府意图打击中国国有经济支持下的半导体战略，试图削弱相关大企业的国际竞争力和供应链稳定性。
此外，在本次清单中企业所属城市分布方面，除部分中国香港地区企业外，清单中的企业涉及28个城市，大多数被列入实体清单的中国内地企业位于上海（44个）、北京（26个）和深圳（14个）。同时，诸如合肥、武汉和青岛等主要工业城市也有一定数量的企业被列入清单。从城市分布来看，本次实体清单增列的影响较为广泛，不仅覆盖了国内一线城市，也涉及到了众多二线城市和重要经济区域，而此次实体清单覆盖城市也可侧面得知，美国对中国国内半导体产业政策的研究、成熟半导体产业集群圈及优势企业信息及行业特性掌握较为熟络。
4. 实体清单分析小结及影响综述
此次实体清单所涵盖的企业广泛涉及半导体制造、资本运作及国有企业等多个关键领域。通过梳理可以看出，美国政府正在逐步加大对中国高技术产业的出口管制力度，其重点从技术企业延伸到资本市场及国有经济体系。这一趋势表明，未来技术竞争和供应链安全将成为国际博弈的核心领域，而对中国企业而言，相信会在技术自主创新、资本多元化及供应链本地化方面加快布局，以应对持续升级的外部压力。
被列入实体清单的企业将面临来自美国供应商的出口管制和限制，包括关键设备、软件、零部件及技术支持的中断。如半导体、芯片设计工具和高端制造设备等，这些对高科技产业至关重要的资源可能无法从美国或其他受美国政策影响的国家获得。与此同时，实体清单限制了被列企业与美国金融机构的合作，甚至波及国际其他资本方的信心，可能导致融资困难、资本流出等问题。其他国家的企业、大学或机构在与清单企业合作时，可能因担心遭到波及影响而放弃合作，影响技术引进、科研协作等。
04、新规频发下的合规应对之策
1. 短期应急管理
对于本次被列入实体清单的半导体企业而言，最直接的影响是难以获取涉美关键物项及技术，从而导致企业面临着相关供应链受损，甚至不排除发生供应链断裂的风险。具体来说，有的企业所签署的下游订单可能因无法按期、按量交付而产生违约风险，企业的对外征信也可能遭受不同程度的负面影响，如涉及上市公司，该等境况可能会使得上市企业的股价产生波动。
美国最新出台的政策调整有相应的豁免期间，企业可以考虑抓住这个时间窗口，紧急评估自身上、下游产业链情况，一方面根据情势变更调整合同条款或签署补充协议，一方面针对对自身影响较大的条款提出评论和豁免的延期申请。同时，可考虑聘请专业机构协助做出更为专业恰当的应对措施，及准备向美国商务部提出清单移除申请。
对于未上清单的同类型企业或者上下游关联企业，也并非高枕无忧，而是要立即开展受限主体的核查工作，评估对自身的产业链的影响，根据需要及时启动应急措施，确保产业链的安全。
此外，相关企业亦应当立即面向高管人员及核心岗位员工开展必要的跨境监管业务合规管理培训，提示相关注意事项，避免进一步扩大风险（例如因风险升级被同步列入其他类别清单或使得企业和核心员工责任加剧）。
2. 中长期合规管理
鉴于目前国际宏观政治经济环境的日趋复杂及变化多端，特别是近年及未来相当一段时间内，大国贸易摩擦呈常态化态势，相关国家可能还会继续不断出台新的出口管制执法规则，而企业在国际经贸活动中的相关风险亦将随之不断增加。
在这种情况下，包含中国的半导体企业在内的所有高科技企业都需要转变传统观念，在全球化的大背景下提高风险意识。
具体而言，需要公司在研发、采购、生产、销售等各环节的日常运营中，通过专业律师等的指导，培养并形成具备出口合规风险识别与判断能力的专业化制度体系和团队。比如说在采购的环节，应该做到哪些要求；在销售的环节，应该对哪些客户进行审核、对购买和销售的产品进行哪些识别；在合同签署环节，应当考虑哪些政策变动风险，并把相关风险条款写入协议，以免在发生意外时没有任何补救措施。
此外，企业在在日常经营过程中亦需要时刻关注相关政策法规的变化，不断去调整和完善自身的跨境监管合规管理体系；对供应链进行必要的筛查，并且积极地调整供应链，尽量避免供应链依赖的单一性；与此同时，可能还要加大在研发领域的投入，逐步补上短板。
从长远来看，完善健全的跨境监管合规体系是企业合规信誉的体现、进出口通用许可获取的必要要件、从轻减轻违规处罚的重要考量等，另外拥有一套完善的合规体系、严格落实并执行合规要求，亦是向有关政府部门申请从限制类清单中移除或减轻处罚的重要前提因素之一。
结语
本次直指国内半导体行业的出口管制新规，使得本就受管制制裁限制严重的半导体领域的企业处境愈发严峻。当然，市场也看到中国半导体企业坚持参与国际市场的热情与执着。机遇与挑战并存，中国企业需要采取积极的应对措施，通过实时跟进动态变化、专项交易风险评估、全面排查管制与制裁风险，并预先考虑战略安排调整，来确保企业的稳定发展。这不仅需要企业内部的努力，也需要政府、行业协会等外部力量的支持和协助。相信在各方的共同努力下，中国企业可以在复杂且多变的国际环境中找到新的发展机遇，实现可持续发展。
我们希望以本文的绵薄之力，助力半导体企业紧急应对和解读新规影响，如企业需要，我们亦可随时提供相关支持。
